Telink presenta el TL721X, primer SoC multiprotocolo con certificación Bluetooth 6.0

El nuevo chip inalámbrico de bajo consumo combina soporte para múltiples protocolos, seguridad avanzada y capacidad de IA en el edge, abriendo paso a una nueva generación de dispositivos IoT.

Telink Semiconductor ha anunciado el lanzamiento del TL721X, un chip inalámbrico de bajo consumo y multiprotocolo diseñado para revolucionar el desarrollo de dispositivos inteligentes. Con este lanzamiento, la compañía refuerza su trayectoria en el sector de la conectividad IoT, aportando una solución “todo en uno” que combina eficiencia energética, compatibilidad con múltiples protocolos y capacidad de procesamiento avanzado.

El TL721X se convierte en el primer SoC multiprotocolo en obtener la certificación Bluetooth® Core 6.0, un hito que avala su nivel tecnológico en comunicaciones inalámbricas. Entre sus capacidades destaca la tecnología Bluetooth® Channel Sounding, que permite un posicionamiento de alta precisión y mejora la estabilidad en entornos complejos. El chip sobresale también por su consumo ultrabajo: alcanza corrientes de trabajo de apenas 1 mA, con valores de 2,5 mA en modo Bluetooth® LE Tx 0 dBm y 1,8 mA en modo Bluetooth® LE Rx, lo que lo convierte en una opción idónea para sensores inteligentes y dispositivos wearables que requieren una autonomía prolongada.

Además de su eficiencia energética, el TL721X ofrece compatibilidad con Bluetooth® LE, Zigbee, Thread, Matter y protocolos propietarios en 2,4 GHz, facilitando la interoperabilidad entre distintos ecosistemas IoT. A nivel de hardware, integra un MCU RISC-V de 32 bits con velocidad de hasta 240 MHz, unidades DSP/FPU, 512 KB de SRAM y 2 MB de memoria Flash, lo que le permite ejecutar algoritmos de IA y tareas de cómputo complejas con alto rendimiento.

Entre sus innovaciones, el TL721X incorpora un sistema avanzado de gestión de energía que ajusta automáticamente el consumo según el estado operativo, mejorando la eficiencia y reduciendo la huella energética. Asimismo, presenta un diseño PEM (Peripheral Event Matrix) que permite el mapeo directo entre puertos de entrada/salida sin intervención del MCU, disminuyendo la latencia y acelerando la respuesta en comunicación. En cuanto a seguridad, integra mecanismos robustos como arranque seguro, actualizaciones OTA cifradas, verificación de firmas RSA2048/ECC256 y aceleración por hardware para AES, ECC y funciones hash, garantizando la protección de los dispositivos y sus datos.

Sobre esta base, Telink ha desarrollado la plataforma TL-EdgeAI, compatible con modelos de IA en el edge como Google LiteRT y TVM, y capaz de ejecutar modelos entrenados en TensorFlow, PyTorch o JAX directamente en el dispositivo. Esto habilita funciones de control local e interacción inteligente sin necesidad de conexión a la nube. Un ejemplo de su aplicación es la iluminación inteligente con reconocimiento de voz offline, que mejora la rapidez de respuesta y la fiabilidad.

La compañía también ha lanzado los módulos ML721X (ML7218A/ML7218D), que amplían las capacidades del chip con más interfaces y prestaciones para casos de uso como hogar inteligente, wearables y localización de activos.

En colaboración con un fabricante internacional de audio, Telink ha aplicado el TL721X en un micrófono inteligente con cancelación de ruido, equipado con EdgeAI. El dispositivo ofrece captura de audio inalámbrica omnidireccional a 48 kHz y 24 bits, algoritmos avanzados de reducción de ruido y autonomía de hasta 54 horas, con transmisión estable a distancias de hasta 200 metros. Estas características lo convierten en una herramienta atractiva para grabaciones profesionales, reuniones y entornos al aire libre.

Las aplicaciones del TL721X se extienden al sector automotriz, con soluciones de llaves inteligentes que permiten acceso sin llave y arranque con un solo botón mediante Bluetooth® Channel Sounding. En el ámbito doméstico, su compatibilidad multiprotocolo y soporte del estándar Matter favorecen la interconexión de dispositivos de distintas marcas, mientras que EdgeAI permite ajustar en tiempo real iluminación, climatización o persianas según las condiciones ambientales detectadas por sensores.

Con su combinación de bajo consumo, alta seguridad, soporte multiprotocolo y potencia de procesamiento, el TL721X representa un paso adelante en la evolución del IoT. Desde hogares inteligentes hasta aplicaciones industriales y soluciones de audio, este SoC se perfila como una pieza clave para ampliar las posibilidades de los dispositivos conectados y acercar experiencias más inteligentes y sostenibles a los usuarios. (Telink Semiconductor)