El medio digital de actualidad sobre el Internet de las Cosas que forma e informa
PUBLICIDAD

Ezurio lanza el Sona NX611: un innovador módulo Wi-Fi 6 para aplicaciones IoT industriales de alto rendimiento

  • 1474
Ezurio lanza el Sona NX611: un innovador módulo Wi-Fi 6 para aplicaciones IoT industriales de alto rendimiento Imagen: Ezurio
Tamaño letra:
Funciones desactivadas

Ezurio, (el nuevo nombre de Laird Connectivity) líder mundial en conectividad, anuncia el Sona™ NX611, la última incorporación a su creciente cartera de módulos Wi-Fi 6. Esta avanzada familia de módulos aprovecha el chipset NXP IW611 y está específicamente diseñada para satisfacer las rigurosas demandas de las aplicaciones IoT industriales, ofreciendo un rendimiento, fiabilidad y seguridad sin precedentes.

El Sona NX611 es el último ejemplo de la ventaja Wi-Fi Premium de Ezurio, que proporciona a los clientes acceso a hardware y software meticulosamente diseñados, soporte global y servicios regulatorios, todo bajo un mismo techo. El módulo combina las capacidades de Wi-Fi 6 (802.11ax) y Bluetooth 5.4, lo que garantiza una transmisión de datos de alta velocidad y una comunicación inalámbrica mejorada. Admite el funcionamiento en doble frecuencia en las bandas de 2,4 GHz y 5 GHz, alcanzando velocidades de datos de hasta 600 Mbps; esto lo convierte en una solución ideal para entornos industriales de gran ancho de banda que requieren una conectividad inalámbrica robusta y eficiente. Además, el módulo funciona dentro del rango de temperaturas industriales de -40°C a +85°C, lo que garantiza un rendimiento fiable en diversos entornos ambientales.

"Con su sólido rendimiento, opciones de integración flexibles y funciones de seguridad avanzadas, el Sona NX611 establece un nuevo estándar para la conectividad inalámbrica fiable y segura en aplicaciones IoT industriales exigentes", afirma Andy Ross, director sénior de producto de Ezurio. "Este producto ejemplifica nuestro compromiso de ofrecer soluciones innovadoras que permitan a nuestros clientes alcanzar sus objetivos de conectividad con confianza."

Diseñado para la versatilidad, el Sona NX611 está disponible en varios factores de forma, incluyendo:

- Encapsulado SIP
- M.2 1216 SMT
- Opciones enchufables M.2 2230 Key E
- Solución de antena de chip integrada de 12 mm x 18 mm

Juntas, estas variantes proporcionan la gama más amplia de opciones Wi-Fi 6 de un solo chip del mercado. El uso continuado del estándar M.2 con nuestros módulos proporciona una solución flexible para las diferentes demandas de las aplicaciones.

Como parte del programa Premium Wi-Fi Advantage de Ezurio, este módulo ha sido sometido a rigurosas pruebas de compatibilidad con la familia de procesadores NXP y es compatible con el software de pila de conectividad Linux de Ezurio y el sistema operativo Android. Esto garantiza la compatibilidad con múltiples versiones del kernel de Linux, para facilitar una integración fluida en los sistemas existentes y acelerar los ciclos de desarrollo.

El Sona NX611 se encuentra actualmente en fase de desarrollo y estará en producción en serie en septiembre de 2024. El módulo contará con las certificaciones FCC, ISED, UKCA, CE y Bluetooth SIG para reducir costes y acelerar el tiempo de comercialización. (Ezurio)


PUBLICIDAD
También te puede interesar...
Imagen: Honeywell International

Crecen un 46 % los ataques de ransomware a la industria en solo tres meses

FPGAs: el puente entre hardware y software en la Industria 4.0.

Imagen: Berg Insight

El mercado de módulos IoT celulares se dispara un 22 % en 2024 gracias a la demanda en Asia

Imagen: SIMCom

SIMCom obtiene certificaciones internacionales clave para su módulo 5G SIM8262E-M2 y acelera el despliegue global de IoT

Imagen: Renesas Electronics Corporation

Renesas lanza los microcontroladores RA2L2 con soporte USB-C y enfoque IoT

Imagen: Quectel Wireless Solutions

Quectel presenta el módulo Wi-SUN KCM0A5S para impulsar las redes malladas

Imagen: Kigen

Kigen recibe inversión estratégica del SBI Group para reforzar la conectividad segura a nivel global

El mercado global de Circuitos Integrados Fotónicos (PICs) alcanzará los 24.200 millones de dólares en 2029

Imagen: Nordic Semiconductor

Nueva alianza comercial amplía la presencia de Nordic Semiconductor en EE. UU.

CONTENIDO PATROCINADO