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Silicon Labs y Wirepas superan los 10 millones de chips inalámbricos para redes industriales IoT

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Silicon Labs y Wirepas superan los 10 millones de chips inalámbricos para redes industriales IoT Imagen: Silicon Labs
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Su colaboración impulsa despliegues a gran escala en India y Noruega, consolidando redes de malla ultra resilientes.

Silicon Labs, líder en soluciones inalámbricas de bajo consumo, y Wirepas, referente mundial en conectividad descentralizada para el Internet de las Cosas, han anunciado hoy el envío conjunto de 10 millones de SoC inalámbricos que utilizan el software de conectividad de malla RF de Wirepas. Estos chips, principalmente desplegados en el mercado indio mediante el SoC sub-GHz FG23 de Silicon Labs, impulsan algunas de las redes de malla industrial más grandes y exigentes del mundo en sectores como medición inteligente de electricidad, iluminación de emergencia, monitoreo industrial y automatización de edificios.

La colaboración entre ambas empresas, consolidada a lo largo de los años, ha permitido crear redes IoT industriales de alto rendimiento, ultra resilientes y capaces de escalar masivamente. Este hito no solo confirma la solidez técnica de su solución conjunta, sino que también demuestra que está validada en el mercado a gran escala y preparada para respaldar la columna vertebral digital de la infraestructura global.

En diciembre de 2024, Silicon Labs y Wirepas anunciaron el despliegue en India de cuatro millones de medidores eléctricos inteligentes que integran el software Wirepas Mesh, construidos sobre las plataformas FG13 y FG23. Este despliegue contribuye significativamente a los objetivos del país en el marco de su Iniciativa de Medición Avanzada, proporcionando una conectividad confiable y rentable en entornos densos y complejos. Esta solución se ha convertido en un habilitador clave para los ambiciosos planes de modernización de la red eléctrica y electrificación en India.

El éxito de esta colaboración también se refleja en Noruega, donde más de un millón de medidores inteligentes equipados con la misma tecnología se conectan en una única red de malla descentralizada, considerada una de las mayores de su tipo en todo el mundo. Estos casos demuestran que la conectividad de malla robusta y autorreparable puede respaldar infraestructuras a escala nacional, sentando las bases para ciudades e industrias más inteligentes, eficientes y sostenibles.

Además, otros segmentos industriales están comenzando a mostrar un crecimiento notable, con sectores como el de iluminación de emergencia experimentando tasas de adopción particularmente elevadas.

Ross Sabolcik, vicepresidente senior de líneas de productos de Silicon Labs, destacó: “Nuestra alianza con Wirepas se basa en una visión compartida: habilitar la conectividad inalámbrica industrial a gran escala. Combinando nuestras plataformas inalámbricas de bajo consumo con el stack de malla descentralizada de Wirepas, ayudamos a nuestros clientes a construir redes IoT masivas, seguras y resilientes de forma más rápida y rentable. Estamos entusiasmados por seguir impulsando la transformación en diversas industrias juntos”.

Por su parte, Teppo Hemiä, CEO de Wirepas, subrayó: “Este hito de 10 millones de SoC enviados demuestra la escalabilidad y resiliencia inigualables de nuestra solución conjunta. Con el hardware de Silicon Labs y nuestro software de malla, hemos posibilitado redes masivas que simplemente funcionan, incluso en las condiciones más desafiantes. Nuestra asociación está ayudando a la industria a resolver problemas reales a nivel de infraestructura, acelerando la digitalización y electrificación de la sociedad”. (Silicon Labs)


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