La cuenta regresiva para Wireless Japan 2025 avanza, y Telink Semiconductor ya tiene todo preparado para desvelar una serie de logros innovadores en este prestigioso evento tecnológico. Del 28 al 30 de mayo, en los pabellones South 3&4 de Tokyo Big Sight, stand W-15, la compañía exhibirá un despliegue espectacular de tecnología inalámbrica, marcando el inicio de una nueva era de conectividad inteligente.
Exposición de chips: Series TLSR y T
Como uno de los principales actores en el sector de chips de comunicación inalámbrica, Telink destacará sus últimas ofertas de SoC de las series TLSR y T. Reconocidos por su alto rendimiento, bajo consumo de energía y soporte multiprotocolo, estos chips han sido ampliamente adoptados en aplicaciones como hogares inteligentes, controles remotos y audio inalámbrico. Ofrecen conexiones estables, transmisión segura de datos y una prolongada duración de batería. Los visitantes del stand tendrán la oportunidad de examinar de cerca el rendimiento y las potentes capacidades de estos chips, experimentando de primera mano la innovación y la excelencia en el diseño de Telink.
Demostraciones en vivo: Seis innovaciones
Telink ofrecerá seis demostraciones en vivo que ilustran la versatilidad de sus plataformas de chip:
WiFi + Bluetooth Mesh Concurrent
Basada en la plataforma de chips TLSR9118, esta solución combina la alta velocidad de datos y amplia cobertura de WiFi con el bajo consumo energético de Bluetooth® Mesh. Con un completo soporte de SDK, permite formar redes de malla con múltiples nodos Bluetooth®, ofreciendo una cobertura de señal extensa y posibilitando el control sencillo de numerosos dispositivos desde un smartphone.
Auriculares de baja latencia Bluetooth® y 2.4GHz de doble modo
Desarrollados sobre la plataforma TL751x, estos auriculares soportan un protocolo propietario de 2.4GHz con una latencia de bajada inferior a 30 ms. Utilizan un códec LC3 de 48K y 24 bits para garantizar audio de alta calidad, optimizando la transmisión de datos y la eficiencia del procesamiento de audio. Además, permiten la mezcla de música y llamadas de voz entre Bluetooth® Classic y el protocolo propietario, con una función automática de silencio de un micrófono para evitar interferencias.
SmartThings Tag
Con base en la plataforma TL721x, la aplicación SmartTag de Telink ofrece soporte para la función "SmartThings Find", capaz de localizar rápidamente dispositivos y registrar su ubicación y hora en un mapa. Los chips de Telink también son compatibles con los sistemas de localización de Apple (Find My) y Google (Nearby), y proporcionan SDKs completos para facilitar el desarrollo de soluciones personalizadas.
Bluetooth Channel Sounding
Esta tecnología permite mediciones de distancia de hasta 100 metros con una precisión de ±50 centímetros, logrando más del 95% de precisión en entornos exteriores en pruebas de ida y vuelta. Presenta alta estabilidad y una fuerte resistencia a interferencias. Los SoCs TL721x y TLSR952x son compatibles con esta función, manteniendo al mismo tiempo un bajo consumo energético.
EdgeAI
La plataforma TL-EdgeAI de Telink, basada en los chips TL721x y TL751x, soporta modelos LiteRT y TVM, optimizados para bajo consumo energético. Esta solución permite el aprendizaje inteligente, la rápida migración y conversión de modelos para chips inalámbricos, y se aplica ampliamente en audio inteligente y aplicaciones domésticas. Los nuevos chips integran un núcleo RISC-V de 32 bits con extensiones DSP, logrando consumos tan bajos como 1mA.
Matter
Telink, como miembro activo de la Connectivity Standards Alliance (CSA), fue una de las primeras compañías en obtener la certificación del estándar Matter. Ofrece diversas soluciones Matter: el TL721x para sensores inteligentes y dispositivos de bajo consumo; el TL321x para iluminación de bajo costo; el TLSR9228H para sensores inteligentes con equilibrio entre potencia y consumo; y el TLSR9118, que soporta Matter sobre WiFi, fomentando el desarrollo de aplicaciones para el hogar inteligente.
Exhibición de aplicaciones: Casos prácticos basados en SoCs de Telink
Además de las demostraciones, Telink mostrará una amplia gama de casos prácticos que utilizan sus SoCs, abarcando sectores como el hogar inteligente, el control remoto y el audio inalámbrico. Estas aplicaciones evidencian la versatilidad y el rendimiento de sus chips, permitiendo a los visitantes experimentar de manera tangible cómo la tecnología de Telink transforma la vida y el trabajo diarios.
Wireless Japan 2025 promete ser un evento imprescindible para la industria. Telink invita a todos los asistentes a visitar su stand W-15 para explorar juntos las infinitas posibilidades que ofrece la tecnología de comunicación inalámbrica y dar el primer paso hacia una nueva era de inteligencia.
(Telink Semiconductor)
